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钼圆
产品分类 : 钼系列
标签: 钼圆
用途：
钼晶圆化学成分稳定，钼含量可达99.9%，尺寸准确，表面粗糙度低，Ra可达1.6泵以下;熔点高，导电性和导热性好，强度高，线膨胀系数与硅接近，加工性能好，是硅整流器成套设备、半导体硅器件、真空管阳极、仪器生产不可缺少的基板材料。
标签: 钼圆
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产品性能
生产方式:
圆钼圆片的生产方法主要有三种:(1)钼棒线切割。钼棒线切割生产方法几何损耗小，成品率高，但线切割效率低。同时，圆表面边缘和圆心的晶粒尺寸在圆后容易出现不均匀现象，尚处于实验研究阶段。(2)钼粉直压烧结。钼粉压制烧结法产率比(1)高，但密度低，强度差，晶粒结构排列紊乱，用户在使用时发现它与硅片层压时容易开裂或断裂，仍需改进;(3)钼板冲孔。
标签: 钼圆
参数
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工艺 轧制、真空退火 表面 抛光面、冷轧面、碱洗面 特点 耐高温、耐腐蚀 钼含量 99.95% 规格 可定制
标签: 钼圆
应用
用途：
钼晶圆化学成分稳定，钼含量可达99.9%，尺寸准确，表面粗糙度低，Ra可达1.6泵以下;熔点高，导电性和导热性好，强度高，线膨胀系数与硅接近，加工性能好，是硅整流器成套设备、半导体硅器件、真空管阳极、仪器生产不可缺少的基板材料。
标签: 钼圆
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